SMIC phá vỡ rào cản công nghệ 5nm? Chip Kirin 9006C của Huawei cho thấy dấu hiệu đáng ngờ

Huawei vừa ra mắt laptop Qingyun L540 với bộ vi xử lý Kirin 9006C, được cho là sản xuất dựa trên quy trình 5nm.

Hà Lan chậm trễ áp dụng kiểm soát xuất khẩu công cụ sản xuất chip bán dẫn tiên tiến, gây bất lợi cho an ninh quốc gia và cạnh tranh công nghệ với Trung Quốc

Dilan Yesilgoz-Zegerius, ứng cử viên hàng đầu trong cuộc đua bầu cử Hà Lan, tin rằng Hà Lan đã chậm trễ trong việc áp dụng kiểm soát xuất khẩu đối với các công cụ quang khắc tia cực tím sâu (DUV) tiên tiến của ASML và đã cho phép xuất khẩu chúng sang Trung Quốc trong nhiều năm. Sự chậm trễ này, bà nói trong một cuộc phỏng vấn với Bloomberg, có tác động đến cả an ninh quốc gia và cạnh tranh công nghệ với Trung Quốc.

TSMC cân nhắc địa điểm xây dựng nhà máy sản xuất chip 1.4nm mới

TSMC đã phải hủy bỏ kế hoạch xây dựng nhà máy sản xuất chip 1.4nm tại Longtan Science Park ở quận Longtan, thành phố Đào Viên do sự phản đối của người dân địa phương và công ty vẫn chưa quyết định nơi xây dựng nó. Một trong những lựa chọn là xây dựng nó tại Kaohsiung Science Park (còn được gọi là Luzhu Science Park) gần thành phố Cao Hùng, nơi đặt nhà máy sản xuất chip 2nm thứ hai của công ty, theo một báo cáo của money.udn.com.

Huawei Kirin 9000S - Chipset 7nm hay 14nm?

Huawei Kirin 9000S, lần đầu tiên được tìm thấy trên chiếc Mate 60 Pro của Huawei, đã gây ra nhiều tranh cãi trên các nền tảng khác nhau và đồng thời cũng khiến chính phủ Hoa Kỳ bực tức. Các báo cáo trước đó tuyên bố rằng SMIC, một nhà sản xuất chất bán dẫn có trụ sở tại Trung Quốc, đã tận dụng công nghệ 7nm của mình để sản xuất hàng loạt SoC mới nhất. Tuy nhiên, CEO của một công ty nghiên cứu tin rằng chỉ có các kỹ thuật đặc biệt được sử dụng để làm cho chipset mới nhất hoạt động ngang bằng với một chip 7nm và rằng nó thực sự được sản xuất trên quy trình 14nm cũ hơn và kém hơn.

Huawei và các công ty công nghệ Đài Loan bí mật xây dựng mạng lưới nhà máy sản xuất chip ở Trung Quốc

Huawei đã bí mật xây dựng một mạng lưới nhà máy sản xuất chip ở Trung Quốc với sự trợ giúp của một số công ty công nghệ Đài Loan, theo một báo cáo mới của Bloomberg. Huawei đã có một nhà máy chip mới ở Thâm Quyến, bắt đầu xây dựng vào tháng 8 năm nay, mặc dù mục đích của nó không được đề cập trong báo cáo mới nhất của Bloomberg.

Trung Quốc gặp khó khăn trong việc huy động vốn cho vòng tài trợ thứ ba của Quỹ Lớn

Trung Quốc đang gặp khó khăn trong việc huy động vốn cho vòng tài trợ thứ ba của Quỹ Lớn trị giá 41 tỷ USD nhằm tài trợ cho các nhà sản xuất thiết bị sản xuất chip, theo báo cáo của Financial Times. Tuy nhiên, Quỹ Lớn vẫn cam kết với kế hoạch 5 năm của mình, với trọng tâm mới là thiết bị sản xuất chip.

Intel đầu tư 1 tỷ USD vào công nghệ đóng gói kính

Intel hôm nay đã chính thức xác nhận rằng họ sẽ sử dụng vật liệu nền kính cho các giải pháp đóng gói tiên tiến trong nửa sau thập kỷ này. Intel kỳ vọng các đặc tính cơ học, vật lý và quang học vượt trội của vật liệu nền kính sẽ cho phép công ty xây dựng các hệ thống đa chiplet trong gói (SiP) hiệu suất cao hơn, chủ yếu dành cho các trung tâm dữ liệu. Cụ thể, Intel kỳ vọng vật liệu nền kính sẽ cho phép sản xuất các SiP có kích thước cực lớn 24 × 24 cm, chứa nhiều khối silicon.

SMIC phá vỡ rào cản công nghệ 5nm? Chip Kirin 9006C của Huawei cho thấy dấu hiệu đáng ngờ

Huawei vừa ra mắt laptop Qingyun L540 với bộ vi xử lý Kirin 9006C, được cho là sản xuất dựa trên quy trình 5nm.

Hà Lan chậm trễ áp dụng kiểm soát xuất khẩu công cụ sản xuất chip bán dẫn tiên tiến, gây bất lợi cho an ninh quốc gia và cạnh tranh công nghệ với Trung Quốc

Dilan Yesilgoz-Zegerius, ứng cử viên hàng đầu trong cuộc đua bầu cử Hà Lan, tin rằng Hà Lan đã chậm trễ trong việc áp dụng kiểm soát xuất khẩu đối với các công cụ quang khắc tia cực tím sâu (DUV) tiên tiến của ASML và đã cho phép xuất khẩu chúng sang Trung Quốc trong nhiều năm. Sự chậm trễ này, bà nói trong một cuộc phỏng vấn với Bloomberg, có tác động đến cả an ninh quốc gia và cạnh tranh công nghệ với Trung Quốc.

TSMC cân nhắc địa điểm xây dựng nhà máy sản xuất chip 1.4nm mới

TSMC đã phải hủy bỏ kế hoạch xây dựng nhà máy sản xuất chip 1.4nm tại Longtan Science Park ở quận Longtan, thành phố Đào Viên do sự phản đối của người dân địa phương và công ty vẫn chưa quyết định nơi xây dựng nó. Một trong những lựa chọn là xây dựng nó tại Kaohsiung Science Park (còn được gọi là Luzhu Science Park) gần thành phố Cao Hùng, nơi đặt nhà máy sản xuất chip 2nm thứ hai của công ty, theo một báo cáo của money.udn.com.

Huawei Kirin 9000S - Chipset 7nm hay 14nm?

Huawei Kirin 9000S, lần đầu tiên được tìm thấy trên chiếc Mate 60 Pro của Huawei, đã gây ra nhiều tranh cãi trên các nền tảng khác nhau và đồng thời cũng khiến chính phủ Hoa Kỳ bực tức. Các báo cáo trước đó tuyên bố rằng SMIC, một nhà sản xuất chất bán dẫn có trụ sở tại Trung Quốc, đã tận dụng công nghệ 7nm của mình để sản xuất hàng loạt SoC mới nhất. Tuy nhiên, CEO của một công ty nghiên cứu tin rằng chỉ có các kỹ thuật đặc biệt được sử dụng để làm cho chipset mới nhất hoạt động ngang bằng với một chip 7nm và rằng nó thực sự được sản xuất trên quy trình 14nm cũ hơn và kém hơn.

Huawei và các công ty công nghệ Đài Loan bí mật xây dựng mạng lưới nhà máy sản xuất chip ở Trung Quốc

Huawei đã bí mật xây dựng một mạng lưới nhà máy sản xuất chip ở Trung Quốc với sự trợ giúp của một số công ty công nghệ Đài Loan, theo một báo cáo mới của Bloomberg. Huawei đã có một nhà máy chip mới ở Thâm Quyến, bắt đầu xây dựng vào tháng 8 năm nay, mặc dù mục đích của nó không được đề cập trong báo cáo mới nhất của Bloomberg.

Trung Quốc gặp khó khăn trong việc huy động vốn cho vòng tài trợ thứ ba của Quỹ Lớn

Trung Quốc đang gặp khó khăn trong việc huy động vốn cho vòng tài trợ thứ ba của Quỹ Lớn trị giá 41 tỷ USD nhằm tài trợ cho các nhà sản xuất thiết bị sản xuất chip, theo báo cáo của Financial Times. Tuy nhiên, Quỹ Lớn vẫn cam kết với kế hoạch 5 năm của mình, với trọng tâm mới là thiết bị sản xuất chip.

Intel đầu tư 1 tỷ USD vào công nghệ đóng gói kính

Intel hôm nay đã chính thức xác nhận rằng họ sẽ sử dụng vật liệu nền kính cho các giải pháp đóng gói tiên tiến trong nửa sau thập kỷ này. Intel kỳ vọng các đặc tính cơ học, vật lý và quang học vượt trội của vật liệu nền kính sẽ cho phép công ty xây dựng các hệ thống đa chiplet trong gói (SiP) hiệu suất cao hơn, chủ yếu dành cho các trung tâm dữ liệu. Cụ thể, Intel kỳ vọng vật liệu nền kính sẽ cho phép sản xuất các SiP có kích thước cực lớn 24 × 24 cm, chứa nhiều khối silicon.